最近，A股集成電路半導(dǎo)體板塊走勢強(qiáng)勁，與美國歷時三年通過《芯片與科學(xué)法案》有很大關(guān)系。這個法案的核心是要保證美國在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，除了給在美國建廠的芯片制造業(yè)企業(yè)數(shù)百億美元的補(bǔ)助，還嚴(yán)格限制14納米以下技術(shù)輸出。后面這個才是最關(guān)鍵的殺手锏，既要保證自己領(lǐng)先，還不準(zhǔn)別人追趕。

可以預(yù)期，隨著法案的具體實施，對于像中國這樣既是集成電路芯片消費大國、又是數(shù)一數(shù)二的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)國來說，是一個巨大的考驗。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國消耗的芯片規(guī)模約為1865億美元，但自主制造的芯片僅為312億美元，占比僅為16.7%;也就是說，進(jìn)口芯片額達(dá)到了1500億美元左右，接近萬億人民幣。最尷尬的是，在312億美元的規(guī)模里，真正的純國產(chǎn)的芯片價值只有123億美元。這從一個側(cè)面反映出中國大陸市場的“國產(chǎn)替代”空間廣闊。要知道，芯片需求是按年算的，每年都是2000億美元左右的芯片需求，但我們能“自主可控”的連10%都不到，這也是從上周開始，A股集成電路半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封測領(lǐng)域集體大漲的原因。

但從另一個角度思考，即便我們奮起直追，但在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域“卡脖子”的技術(shù)是不是真被攻克了?能不能實現(xiàn)彎道超車?可能在很多領(lǐng)域我們還只能“一廂情愿”。比如在整個集成電路半導(dǎo)體中上游，我們只有光刻膠算是在技術(shù)上有所突破，還無法真正達(dá)產(chǎn)，芯片生產(chǎn)需要超高精密儀器、數(shù)控機(jī)床、光柵刻畫機(jī)、光刻機(jī)等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，這些基本掌握在美歐國家手中，芯片架構(gòu)專利基本上掌握在美日等國家手中。可以說，在集成電路半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，我們很多時候是心有余而力不足。

因此，我們在研究“自主可控”的時候，在挖掘市場機(jī)會的時候，應(yīng)該將重點從“追趕”領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到“保持”的領(lǐng)域，甚至領(lǐng)先的領(lǐng)域。比如，我們在移動通信5G、6G領(lǐng)域擁有比較大的領(lǐng)先優(yōu)勢;再比如，在量子通信、民用核聚變、激光制造、航空航天等領(lǐng)域，我們在全球范圍內(nèi)是具備相當(dāng)強(qiáng)競爭力的。比如量子通信，去年美國商務(wù)部還發(fā)布了一個“實體清單”，對全球27個機(jī)構(gòu)和個人進(jìn)行貿(mào)易禁運，其中包括中國的12個機(jī)構(gòu)，美國商務(wù)部的主要理由就是：這些機(jī)構(gòu)的量子科技威脅美國的國家安全。

而最厲害，要算同樣有數(shù)萬億市場規(guī)模的移動通信市場，特別是在5G專利技術(shù)上已經(jīng)領(lǐng)先的、在6G領(lǐng)域也拿下了40.3%的專利，位居世界第一。目前我們在6G網(wǎng)絡(luò)方面的相關(guān)專利數(shù)占比遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于美國和日本的6G+ 5G專利數(shù)的總和。6G全球基本都是同一個起跑線，美國、俄羅斯等甚至想繞過5G直接發(fā)展6G，就是因為如果發(fā)展5G要交很多專利費。相比集成電路半導(dǎo)體很多專利在別人手上，我們即便有全產(chǎn)業(yè)鏈也是空奈何，但在通信設(shè)備領(lǐng)域，我們的技術(shù)和制造優(yōu)勢卻是非常明顯的，而且市場空間相當(dāng)廣闊，這應(yīng)該成為資本市場新的熱點。

關(guān)鍵詞： 芯片與科學(xué)法案 集成電路半導(dǎo)體板塊走勢強(qiáng)勁 自主可控 市場新熱點